本岗位的企业信息

  • 深圳市联得自动化装备股份有限公司

  • 地址:深圳市龙华区大浪街道大浪社区同富邨工业园A区3栋1-4层
  • 公司规模:
  • 公司性质:私营企业

技术储干

  待遇: 5K-8K 发布时间: 2019年11月05日 招聘截止时间: 2020年02月03日
  招聘人数: 150人 学历要求: 专科 语言要求: 不限
计算机要求: 不限 企业规模: 500人及以上
专业要求: 机械电子工程、机械设计与制造、机械制造与自动化、自动化、机电一体化技术、电气自动化技术
  联系人: 易家春 联系电话: 0755-33687830 Email: yijc@szliande.com
岗位描述:

技术储干:

1、专业要求:机械电子工程、机械设计与制造、机械制造与自动化、自动化、机电一体化技术、电气自动化技术

2、学历要求:大专及以上学历

3、岗位职责:设备装配、调试、售后、研发工作。

4、职业发展方向:1)技术方向:装配工程师-调试工程师-售后工程师-研发工程师

                            2)管理方向:装配工程师-调试工程师-售后工程师-生产经理/研发经理

5、薪酬福利:免费提供食宿,购买五险一金,年底奖金,股权激励等。

公司简介

 

深圳市联得自动化装备股份有限公司(股票代码:300545)创建于1998年,是国内最早进入LCD领域的专业设备研发制造企业,也是国内领先的液晶模组、TP触控模组、整机组装检查及非标自动化设备专业解决方案的国家级高新技术企业,并拥有广东省显示器装备工程技术研究中心和深圳市AMOLED模组工程实验室。公司已为行业150多家客户提供专业的定制化设备,注册资金1.44亿元,员工1000多人。

联得装备总部位于深圳。下设东莞联鹏智能装备有限公司,Liande·J·R&D株式会社(日本全资),衡阳联得智能装备有限公司,苏州联鹏智能装备有限公司

公司业务分八大事业部,具体分偏贴事业部(贴付技术研发、清洗机研发、偏贴机研发、覆膜机研发),绑定事业部(端子清洗技术研发、COG/FOG机研发、COF/FOF研发、FOP双面绑定研发),贴合事业部(OCA全贴合整线研发、OCR全贴合研发、背光组装设备研发、3D曲面贴合研发),检测事业部(CG AOI研发、压痕AOI研发、点灯检查AOI研发、其他检测项目研发),移动终端事业部(整机组装设备研发、整机检测设备研发、非标定制设备研发、其他3C设备研发),综合事业部(CCM组装设备研发、指纹点胶设备研发、其他非标设备研发),半导体事业部、TV事业部。

打印  |  收藏  |  阅读:1038